Sciencemag.cz
Doporučujeme
Elektronické součástky často vyžadují, aby 2D materiály byly připraveny v přesných tvarech. Litografické techniky používané např. při výrobě klasických čipů jsou ale v případě 2D materiálů použitelné jen obtížně. „Vyřezávání“ tvaru pomocí rychlých elektricky nabitých částic nebo agresivních chemikálií by snadno mohlo zničit celý 2D materiál.
Ve švýcarském výzkumném ústavu Ecole Polytechnique Federale v Lausanne nyní proto postup upravili. Nová technika používá k vyřezání tvaru miniaturní „skalpel“, který působí pomocí tepla a tlaku. Teplo slouží i k tomu, aby se změnily vlastnosti podkladového substrátu – snížila se jeho pevnost nebo se molekuly v místě řezu dokonce vypařily (lze realizovat, pokud se tepelná stabilita substrátu a 2D materiálu výrazně liší – například některé podkladové polymery mohou sublimovat snadno, křemíkový čip je tepelně jinak stabilní než uhlíkové materiály na něm apod.).
Postup byl demonstrován na 2D formě telluridu molybdeničitého MoTl2…
Celý článek na ITBiz.cz.
